本发明涉及一种IGBT专用封装材料及其制备方法,属于
复合材料领域。所述材料包括聚苯硫醚、超高分子量聚乙烯、无机氧化物、玻璃纤维、相容剂和加工助剂,通过共挤出工艺制备得到。本发明通过将聚苯硫醚与超高分子量聚乙烯复合,改善了聚苯硫醚的耐冲击性和电气绝缘性能,同时添加二氧化钛等无机纳米氧化物,并用玻璃纤维增强,得到具备优异力学性能、阻燃性能、耐侯性能、电气绝缘性能、热性能的复合材料,拓展了聚苯硫醚材料的使用范围,特别拓展了其在大功率IGBT封装材料中的应用。
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