本发明涉及至少包含具有在其中形成中空空间(5)的聚合物层
复合材料的机电转换器,其中所述聚合物层复合材料包含至少一个聚合物层基底元件(1),其包含具有软化温度TgA的载体层(1a)和与其大范围粘合的具有软化温度TgE的驻极体层(1b),其中TgA>TgE,和第二聚合物层元件(2),其中聚合物层基底元件(1)以其驻极体层(1b)至少部分与第二聚合物层元件(2)粘合,形成中空空间(5)。本发明还涉及机电转换器,例如压电转换器的制造方法及其用途。
声明:
“具有双层基底元件的机电转换器和这种机电转换器的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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