本发明属于导电高分子
复合材料的制造技术领域,具体涉及一种具有负温度电阻系数(NTC)特征的导电高分子复合材料的制备方法。本发明公开一种具有负温度系数效应的聚合物基温敏电阻材料,其原料及其重量含量为:聚合物1+聚合物288.5~96.9份,导电填料0.1~1.5份,相容剂3~10份;并且,导电填料选择性分布在聚合物2相中;聚合物1的MFI≤7g/10min,聚合物2的MFI≥12g/10min;聚合物2的热膨胀系数大于聚合物1的热膨胀系数,导电填料为二维导电填料;聚合物1与聚合物2的质量配比为3︰7~7︰3。本发明所得电阻材料逾渗值低;且所得电阻材料的NTC特性可重复性好,便于长期使用。
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“具有负温度系数效应的聚合物基温敏电阻材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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