本发明是一种制备Cu-W/Cu-Cu复合板材的方法,该方法以封焊和热等静压为工艺基础,通过对三明治
复合材料进行结构优化,最终制备出近净成形的产品。该方法制备Cu-W/Cu-Cu复合板材的工艺流程短、近净成形,特别适合大规模工业化生产,而且复合层间结合力高,有效保证了复合材料的强度以及热性能,能够解决高耗散功率电子器件的散热问题。
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