一种铜酞菁齐聚物/聚合物高介电常数复合薄膜的制备方法,属于高介电常数高分子
复合材料领域。是将铜酞菁齐聚物化学接枝到聚合物上,然后利用溶液浇铸法制备铜酞菁齐聚物/聚合物复合薄膜。聚合物为带有PVDF基团的聚合物、聚氨酯、环氧树脂、丙烯酸树脂弹性体或聚对氯甲基苯乙烯之任一种。PVDF基聚合物需要在接枝前增加活性苄氯基团。利用该方法制备的复合薄膜均匀致密,具有较好的柔韧性,且铜酞菁齐聚物含量为15%时,复合物在室温及100Hz频率下的介电常数高达400以上,介电损耗低于0.24,性能远高于通常的铁电陶瓷/聚合物复合材料。
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