合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 高分子PTC芯片多层复合制造方法

高分子PTC芯片多层复合制造方法

894   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:10:23
本发明高分子PTC芯片多层复合制造方法涉及一种以导电高分子聚合物复合材料为主要原料的电子元器件及其制造方法,尤其是一种高分子PTC热敏电阻器芯片结构及其制造方法。一种高分子PTC芯片多层复合结构,包括高分子PTC材料层及复合在材料层外面的电极,其中,所述的高分子PTC材料层为二层或二层以上,在各高分子PTC材料层之间加入有铜片层。用此结构所制得的高分子PTC热敏电阻器芯片能有效降低恢复后的电阻漂移,使产品的长期性能得到提高,同时铜片层作为隔离层还可以使元件在失效时沿着铜隔离层裂开,大大降低燃烧的可能性。
声明:
“高分子PTC芯片多层复合制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记