本发明提供了一种钙硼硅玻璃基低温共烧陶瓷材料及其制备方法,由以下成分组成:钙硼硅玻璃40~60重量份;碳化硅5~10重量份;镁橄榄石20~50重量份;
碳纳米管1~3重量份。钙硼硅玻璃是一种低软化点,起到助熔剂的作用,促进玻璃陶瓷
复合材料致密化。与现有技术相比,本发明通过在钙硼硅玻璃中加入碳化硅、镁橄榄石和碳纳米管,利用相互之间的协同作用,提高了制备的低温共烧陶瓷材料的热导率,并进一步降低钙硼硅玻璃的熔点。实验结果表明,本发明制备的低温共烧陶瓷材料的热膨胀系数为4.4×10-6K-1,介电常数为5.5(1MHz),热导率为38W/mK。
声明:
“钙硼硅玻璃基低温共烧陶瓷材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)