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表面处理铜箔和电路基板

812   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:09:20
本发明提供与吸湿性低、具有优异的耐热性的液晶聚合物膜层压,剥离强度大且可以制成微细图案化的基板用复合材料的表面处理铜箔,它是在铜箔上附着粗化粒子形成粗化处理面的铜箔,它作为其表面粗糙度Rz为1.5~4.0μm,亮度值为30以下的表面处理铜箔,优选由粗化粒子形成的突起物的高度为1~5μm,在观察截面25μm的范围内大致均等地分布有6~35个,还优选各突起物的最大宽度为0.01μm以上,在25μm除以存在于25μm范围内的突起物个数得到的长度的2倍以下。
声明:
“表面处理铜箔和电路基板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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