合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 半导体制造装置用部件及其制法

半导体制造装置用部件及其制法

693   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:08:28
本发明提供一种半导体制造装置用部件及其制法。半导体制造装置用部件的制法包括如下工序:(a)准备平板状的静电卡盘、支撑基板以及平板状的金属接合材的工序,所述静电卡盘为陶瓷制且具有晶片载置面,所述支撑基板包含复合材料且具有凹面,所述复合材料与所述陶瓷之间的40~570℃的线热膨胀系数差的绝对值为0.2×10‑6/K以下;以及(b)在支撑基板的凹面和静电卡盘的与晶片载置面相反侧的面之间夹入金属接合材,通过在金属接合材的固相线温度以下的温度对支撑基板和静电卡盘进行热压接合,从而使静电卡盘变形为具有与凹面相同的弯曲度的工序。
声明:
“半导体制造装置用部件及其制法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记