本发明提供了一种混合导体致密扩散障型氧传感器的制备方法,制得的氧传感器包括电解质层、致密扩散层、封装层、和多孔的正、负集电极等构成。电解质层氧化锆材料构成,致密扩散障层由氧化锆和La1-xSrxMnO3组成的混合导体材料构成,封装层为玻璃釉,电解质层和致密扩散障层是通过放电等离子烧结技术直接烧结而成,多孔的正、负集电极层用丝网印刷直接印刷在
复合材料的上下表面并烧结而成,封装层涂覆在复合多层陶瓷的边缘。由于本发明采用放电等离子烧结技术制作,所以所得传感器不存在起翘、开裂等问题,且重复性好,性能稳定,制作过程简单,制作周期短,体积小,快速响应等特点,适用于较宽氧浓度的检测。
声明:
“混合导体致密扩散障型氧传感器的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)