本发明涉及聚氨酯粘合剂相关的技术领域,更具体地,本发明提供一种耐半高温、高温蒸煮软包装用无溶剂聚氨酯粘合剂,制备原料包括A组分与B组分,A组分包括第一组分聚酯多元醇、第一组分聚醚多元醇以及异氰酸酯;B组分包括第二组分聚酯多元醇与第二组分聚醚多元醇;且第一组分的聚酯多元醇的数均分子量大于第二组分的聚酯多元醇的数均分子量,A组分与B组分的重量比为1:(0.3~0.9)。本发明提供的聚氨酯粘合剂避免经高温蒸煮后,
复合材料的剥离强度降低或发生分层现象,还能有效减少所得复合结构存在气泡或白点,同时与环氧树脂共同作用可以解决进行含有铝箔的复合材料的制备过程中,会发生漏胶的问题。
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“耐半高温、高温蒸煮软包装用无溶剂聚氨酯粘合剂” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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