本发明公开了一种基于多孔凝胶改性的环氧树脂电子封装材料的制备方法,具体包括以下步骤:首先以六水合硝酸锌、偏苯三甲酸酐为原料制得金属锌离子与有机物组成的配合物,然后将其进行改性,并与丙烯酸酯类单体混合,在引发剂的作用下聚合制得
复合材料;然后将环氧树脂、复合材料、碳化硅、氨基硅油、
硅烷偶联剂加热熔融,混合均匀,然后由双螺杆挤出机挤出造粒,干燥后,用注塑机注塑成型,制得环氧树脂电子封装材料。本发明制得的电子封装材料力学性能好,耐热性能佳。
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