本发明公开了一种β‑Si3N4/Al2O3/环氧树脂热界面材料及其制备方法。需要解决的问题是:在不影响绝缘性的前提下,如何提高环氧树脂基
复合材料的热导率;以及单一的Al2O3无机填料填充环氧树脂所带来的高固含量问题。该材料的制备方法包括以下步骤:1)使用一定量的环氧树脂、偶联剂以及触变剂配制环氧基体;2)通过重力混合法将β‑Si3N4、Al2O3均匀分散于环氧基体中;3)将固化剂加入步骤2)配置的混合液中进行固化反应。本发明的制备方法简单易行,采用该方法得到的β‑Si3N4/Al2O3/环氧树脂复合材料,在保持绝缘性的同时,具有较高的导热系数,可用于高密度电子器件散热领域。
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