本发明公开了一种Cu基CVD金刚石热沉片及其制备方法,从下至上依次包括Cu基底、金属过渡层和CVD金刚石薄膜,金属过渡层的表面静电组装有金刚石纳米颗粒,金刚石纳米颗粒呈球状结构,平均粒径为2~6nm。本发明采用高热导率的金刚石做热沉,散热效果优于散热效果优于Ag、Cu、Al等传统热沉片;在Cu基底表面静电组装金刚石纳米颗粒,大大提高了金刚石的形核密度;CVD金刚石薄膜在Cu基底表面连续生长,形成连续横向散热通道,实现了金刚石并联结构铜基
复合材料,其热导率要优于传统的金刚石粉体颗粒/铜基复合材料形成的串连结构的导热率。
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