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印刷集成电路板的制备方法

1064   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:04:16
一种印刷集成电路板的制备方法, 选用低膨胀高 热导的Al/SiC复合材料作为散热底板, 用溅射的方法直接将陶 瓷基板材料镀在散热底板上, 用Ni-P镀层解决Al/SiC表面的 缺陷问题, 采用Al/AL2O3或Al/AlN梯度结构层解决镀层与散热底板的结合力问题。本发明将大功率用集成电路基板与散热底板集合于一体, 减小了体积, 简化了制造工艺, 又可保证基板与底板间的良好结合, 提高系统的散热效率, 提高了电子线路的可靠性。
声明:
“印刷集成电路板的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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