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复合型高分子热敏电阻

665   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:02:45
本发明涉及一种复合型高分子热敏电阻,包括作为中间层的PTC复合材料以及包覆在PTC复合材料表面的复合镀铜箔,所述的PTC复合材料包括至少一结晶性高分子聚合物;所述的结晶性高分子聚合物中均匀分布有至少一粒径在1~50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和一粒径在0.1~10μm的TiC导电微米粒子粉末;所述的粒径在1~50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和粒径在0.1~10μm的TiC导电微米粒子粉末质量之比为0.1~1:9~9.9。本发明将尺寸在1~50nm的TiC纳米粒子加入结晶性高分子聚合物中,可以起到增强0.1~10μm的TIC微米粒子间电子传导能力的作用;并且具有优异的高温循环稳定性度。
声明:
“复合型高分子热敏电阻” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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