本发明涉及一种半导体二极管器件封装结构,属于半导体封装技术领域,所述半导体二极管器件封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂
复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属‑树脂复合材料胶膜以及背板。本发明采用新型的复合材料胶膜对半导体二极管器件进行封装,提高了半导体二极管器件的使用寿命,且该封装结构具有稳定性好、性能优越、耐候性好等优点。
声明:
“半导体二极管器件封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)