本发明提出一种导电的复合封装材料,由聚合物基材料和导电填料组成,导电填料集中在局部,导电填料体积与聚合物基材料的体积比例为10~90:90~10,所述聚合物基材料为聚乙烯、聚丙烯、聚硅氧烷、环氧树脂、酚醛树脂中的一种,所述导电填料为铋、铟、锡、镉、锌、镓、铁、镍、钙中的一种或几种的合金。本发明还提出所述复合封装材料的制备方法。本发明提出的可注射自封装聚合物基导电
复合材料,所形成的绝缘层能够避免或降低外界对其导电区域的干扰,保证复合材料的稳定性和有效性;该复合材料制备方法简单,易于实现,将传统的导电体和绝缘体分步制造再整合的工艺,仅用一步方法优化同时实现,省时省力。
声明:
“导电的复合封装材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)