真菌交联结构、真菌交联系统和用于交联真菌材料的方法。本文所述的交联真菌材料包括多种交联剂、交联位点和交联的多种组合,其各自形成独特结构。所述交联真菌材料包含连接至键合位点的至少一种交联化合物。所述真菌交联系统包括制备单元、浸渍单元、交联单元和漂洗单元。所述制备单元可以将真菌材料内和几丁质纳米须内的几丁质部分脱乙酰化。所述浸渍单元用几丁质纳米须浸渍所述真菌材料。所述交联单元经配置以通过京尼平交联所述真菌材料和几丁质纳米须以产生
复合材料。所述漂洗单元漂洗并除去未反应的京尼平材料,由此得到交联复合材料。所得的交联复合材料比原始真菌材料更强且更柔韧,并且具有改善的化学和机械性质。
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“真菌材料及其复合物中用于可调性质的几丁质和壳聚糖的脱乙酰化和交联” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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