本发明公开了一种银钨系电接触材料的制备方法,属于电接触材料技术领域,用WC‑TiC固溶体作为高熔点添加物,各成分质量百分比为:C:2~3%,WC:12~20%,TiC:4~8%,余量为银。采用化学包覆法、用水合肼作为还原剂,制备
复合材料粉体,在40~50MPa压强下模压成型、在850~880℃温度下烧结、在100~120MPa压强下复压,最后退火处理,得到成品。本发明所述的制备方法,其有益效果在于,采用化学包覆工艺,以水合肼为还原剂,对复合材料粉体实现了全量包覆,改善了复合材料的各项性能,而且节省了贵金属银的使用量,降低了生产成本,有利于推广应用。
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