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基于纳米碳化硅提高环氧树脂导热率的方法

914   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:01:36
本发明公开了基于纳米碳化硅提高环氧树脂导热率的方法。采用纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份,形成接触导热链,且更容易与高分子链接枝,形成Si-O-Si链导热骨架做为主要导热通路,纳米碳化硅粉体体积比为13.8%(折合成质量比不到30%)就大幅度提高环氧树脂导热率到4.1瓦/米·开。本发明大幅度提高复合材料的导热率,同时不降低复合材料的机械性能,SiC经表面改性后可有效提高复合材料的导热性能和力学性能,并且改性SiC的加入可有效降低EP的玻璃化转变温度。
声明:
“基于纳米碳化硅提高环氧树脂导热率的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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