本发明公开了基于纳米碳化硅提高环氧树脂导热率的方法。采用纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份,形成接触导热链,且更容易与高分子链接枝,形成Si-O-Si链导热骨架做为主要导热通路,纳米碳化硅粉体体积比为13.8%(折合成质量比不到30%)就大幅度提高环氧树脂导热率到4.1瓦/米·开。本发明大幅度提高
复合材料的导热率,同时不降低复合材料的机械性能,SiC经表面改性后可有效提高复合材料的导热性能和力学性能,并且改性SiC的加入可有效降低EP的玻璃化转变温度。
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