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高分子热敏电阻元器件及其制造方法

878   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:01:34
本发明涉及一种高分子热敏电阻元器件,包括PTC芯片和两金属箔电极层,PTC芯片包括具有正温度系数特性的导电复合材料层和分别涂覆于导电复合材料层的两面的两导电涂料层,两金属箔电极层分别贴覆在两导电涂料层上,较佳地,导电涂料层是10%~30%丙烯酸酯聚合物和70%~90%导电金属粉共混层,导电涂料层的厚度为2ΜM~15ΜM,导电复合材料层为结晶性聚合物和导电填料共混层,两引出电极分别固定在两金属箔电极层的外表面上,还提供了上述高分子热敏电阻元器件的制备方法,本发明的高分子热敏电阻元器件设计巧妙,具有低电阻、良好的电阻恢复性和PTC效应回复性,提高了器件的安全可靠性和使用寿命,且生产简单、效率高。
声明:
“高分子热敏电阻元器件及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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