本发明公开了一种具备良好导热性能的低膨胀
复合材料及其制备方法。所述复合材料由两层低膨胀合金及一层高导热金属构成,低膨胀层为具备极低线膨胀系数的殷瓦合金(Fe‑36%Ni),高导热层为具有高导热系数的铜。复合结构为殷瓦合金/Cu/殷瓦合金三明治结构,高导热层厚度占总厚度的20‑60%。该合金通过热轧复合的方式成形,热轧前三层金属坯料通过焊接成为一体,经热轧、冷轧等工序成为成品。该复合材料两侧采用等厚的殷瓦合金,受热膨胀时,保证了合金整体受力的稳定,该符合材料具备稳定的膨胀性能,合金线膨胀系数介于3‑8×10
‑6/℃,同时由于铜的加入,加快了热量的导出,提高了合金的导热性能。
声明:
“低膨胀高导热复合金属材料、其制备方法及应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)