本发明公开了一种封装用高性能有机硅树脂,本发明纳米
复合材料的性能与纳米ZnO的粒径、含量及表面性质密切相关。纳米ZnO经γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基
硅烷(KH570)偶联处理后,可以在有机硅树脂中良好分散,并与树脂具有良好的界面相容性。此外,增加复合材料中ZnO的含量和粒径可以提高复合材料的导热性及紫外屏蔽性,但同时会降低其透明度。
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