本申请涉及一种手机,在所述手机的两个相邻器件之间填充有
复合材料层;所述复合材料层包括泡沫金属和所述泡沫金属内部空隙中填充的导热硅脂;利用泡沫金属空隙作为导热硅脂的存储空间,规避导热硅脂的外溢,从而提高导热硅脂的可重复利用性,而且泡沫金属本身具有优良的导热性保证了复合材料层的导热性能;同时,泡沫金属具有较好的可压缩性,可有效消除各器件的制作加工误差导致的空间尺寸变化影响,有效避免因器件制作、加工的误差间隙导致的导热效率损失、下降的问题。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)