本发明公开了一种大面积柔性传感器阵列的制备方法,包括以下步骤:步骤S1:制备压敏
复合材料;步骤S2:根据应用需求在柔性基板上制备电极阵列;步骤S3:将未固化的压敏复合材料,直接以丝网印刷的方式印刷于第一电极阵列/第二电极阵列表面,固化后形成压敏层点阵;步骤S4:将各个点电极引出并形成电极接口,以用于与外部电路相连接;步骤S5:对上述结构进行一体封装,以形成大面积柔性传感器阵列。与现有技术相比较,本发明在改进复合材料配方的基础上,利用印刷工艺实现大面积传感器阵列的制作,以印刷工艺所制得的压敏阵列与电极阵列有更好的连通性,更好的附着力,体积更小,制备效率更高,避免了传统工艺重复安装的过程。
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