本发明属于
复合材料技术领域,具体涉及一种功能化微纳米颗粒增强体的低成本制备方法,特点是将微纳米颗粒增强体球磨,随后在配置好的溶液中进行原位沉积反应,经过滤、冲洗及干燥研磨后得到功能铜涂层厚约10~200nm的增强体。本发明方法利用球磨代替传统化学镀工艺中增强体表面的化学粗化、敏化与活化过程,避免价格高且污染环境的试剂使用,涂层工艺简单、成本低,并能通过反应溶液配比与反应条件的设计,控制铜涂层的厚度等。采用本发明方法对微纳米增强体涂层铜后,既可以改善其分散性及与基体的结合性,并能够使铝基复合材料兼具高强度和高导电的特点,促进铝基复合材料电导体的开发与应用。
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