本发明涉及了一种轻质合金与树脂基复材的搅拌摩擦与超声复合焊接方法,具体步骤:(1)将轻质合金中与树脂基
复合材料接触的表面进行机械处理或
电化学处理:(2)将轻质合金作为上板、树脂基复合材料作为下板、将
碳纳米管复合材料薄膜作为中间层置于工作台上并固定;(3)连接超声系统;(4)搅拌头旋转下扎;(5)启动超声系统;(6)当搅拌头轴肩与上板接触后停留3~120s,随后搅拌头以5~1000mm/min的速度沿焊缝方向移动,直至焊接完毕为止。本发明能够拓宽焊缝宽度以及增加接头中的微观机械互锁能力,利于提高接头的抗剪切、拉伸性能。
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“轻质合金与树脂基复材的搅拌摩擦与超声复合焊接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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