本发明公开一种超高频RFID蚀刻天线及其制造工艺,属于物联网RFID领域,蚀刻天线包括承载基材、胶层及蚀刻层,胶层位于承载基材与蚀刻层之间,该蚀刻层为铝箔或铜箔经蚀刻工艺而成型。制造工艺包括如下步骤:①选择铝箔或铜箔,并在其上涂布胶层后与承载基材进行复合,而形成复合基材;②在复合基材的铝箔或铜箔上面形成感光型
复合材料;③将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片,采用曝光方法,将导线部线路转移至感光型复合材料上面;④将曝光好并贴有感光型复合材料的复合基材进行显影、蚀刻和剥膜,如此形成蚀刻精度公差在±0.02mm和/或端点最小间距≤0.12mm蚀刻天线。本发明与现有技术相比,其线路精度大大提高,进而提高了整个蚀刻天线的性能。
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