本发明涉及了一种含金属聚甲基
硅烷及其应用,属于陶瓷
复合材料制备技术领域。本发明所设计含金属聚甲基硅烷的分子量为1300-1700其室温黏度为0.04~0.1Pas;在60~120℃的黏度小于等于0.03Pas。本发明以孔隙率为58.7~16%的坯体为预制件,将预制件置于含金属聚甲基硅烷中,在室温-120℃进行真空浸渍,得到含金属聚甲基硅烷的预制件后经交联固化后重复浸渍、交联固化3-4次后进行高温裂解;按浸渍、交联固化3-4次,一次裂解的工艺循环3次即可得到致密度大于等于92%、硬度大于等于85HRC的陶瓷基复合材料。本发明操作简单、便于工业化应用。
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“含金属聚甲基硅烷及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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