合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法

微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法

786   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:55:13
本发明公开了一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法,首先制备类似浆料的热敏高分子复合材料,然后将搅拌均匀的高分子复合材料制成流延料,采用流延成型、覆金箔叠层、等静压、热压及紫外辐射交联工艺制备热敏电阻高分子复合材料基板,最后,依据产品技术要求对热敏电阻高分子复合材料基板进行精确切割,得到微型芯片线性负温度系数热敏电阻器;本发明制备的微型芯片线性NTC热敏电阻器具有阻值精度高且可调、阻值及TCR值稳定、产品性能可靠等特点,本发明所提供的技术方案对微型芯片线性热敏电阻器工业化生产具有重要实用价值。
声明:
“微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记