本发明涉及一种新型
复合材料及其应用,该复合材料由以下重量份的组份制成:高分散性导电银粉0~400份、高导电铜金属0~600份、聚硅氧烷树脂0~200份、苯酚0~300份、甲醛0~400份、酚醛树脂0~600份、NL固化剂0~100份、甲基咪唑0~50份。原料经高速混合及挤出固化得到复合材料。本发明的新型复合材料具有加工成形性好、电气性能突出等优点;尤其在PCB加工工艺中,与锡膏/锡片进行复配混合后,可以极大的减少SMT焊接中产生的空洞问题,使
芯片与PCB的接地信号完整性、芯片与PCB散热金属基的高导热性有大幅度的提升,从而提高了电路系统的稳定性和可靠性。
声明:
“导电导热新材料及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)