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新型高导热电子封装用基板材料的结构及制备方法

1055   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:53:51
本发明公开了一种新型高导热电子封装用基板材料的结构及制备方法,采用有机聚氨酯泡沫浸渍法烧结成网状多孔氧化铝陶瓷作为环氧树脂基材料的导热骨架,然后经过硅烷偶联剂表面改性后填充环氧树脂灌封,经过高温固化后形成具有良好导热性能的陶瓷/树脂复合基板材料。本发明属于电子封装用基板材料领域,针对当今陶瓷/树脂复合材料在低填料含量下不能形成导热网络的问题,通过有机泡沫浸渍法构造网状多孔结构,再利用表面改性,环氧树脂负压浸渍等技术制得轻质的复合基板材料,达到了在较低陶瓷体积分数的情况下实现复合材料较高的热导率提升和极大降低热膨胀系数的目的,本发明操作简单、成本低且性能优异,适合大面积推广。
声明:
“新型高导热电子封装用基板材料的结构及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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