本发明涉及导热散热材料技术领域,特别地涉及一种石墨层压结构,包括顺次压合的石墨膜、铜箔和聚酰亚胺膜。一种石墨层压结构的制备方法,包括如下步骤:(1)将石墨膜加热至铜箔的熔解温度,将石墨膜与铜箔热压处理,得到石墨膜和铜箔
复合材料;(2)将上述石墨膜和铜箔复合材料加热至300℃?400℃,在压力30?40kg/cm3,轧辊转速1m/分的条件下,与聚酰亚胺膜热压处理1?1.5h后,40℃室温下冷却处理,得石墨层压结构。本发明提供的一种石墨层压结构,具有优异的机械性能、导热性能,可用于FPC基板。
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