为改良以公知方法制造的天线(更具体而言用于UHF范围内应用的天线)的传输特性,本发明提出一种在载体基板上制造图案形成金属结构的方法。该方法包括如下方法步骤:提供载体基板;使用含有分散金属的
复合材料在所述载体基板上形成图案;使所述载体基板与卤素离子接触;以及其后将金属层沉积于由所述复合材料形成的所述图案上,从而形成金属结构。
声明:
“在载体基板上制造图案形成金属结构的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)