本发明属于
复合材料领域,公开了一种具有高耐热、高模量和低介电常数的聚酰胺组合物及其制造方法和用途。所述的聚酰胺复合材料包括以下重量百分比的各组分,聚酰胺106 35%‑65%;空心玻璃球3%‑15%;玻璃纤维20%‑50%;多官能团支化剂0.05%‑1%;助交联剂0.05%‑1%;添加剂0.0%‑5.0%;本发明的聚酰胺复合材料,具有兼具高模量、高耐热和低介电常数性能。同时,本发明的制备方法简单易行,适合大规模生产。由此复合材料制的模塑料,可以用于便携式电子装置如移动电话、智能手表、智能手环、便携式电脑、游戏机、VR眼镜、平板电脑、照相机等产品的结构性和功能性部件。
声明:
“具有高耐热、高模量和低介电常数的聚酰胺复合物及其制备和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)