本实用新型提供一种电子设备外壳,包括材料层和功能层,所述的功能层形成于由材料层为主体组成的电子设备外壳里面;所述的材料层由一层PMMA片和一层PC片挤压而成的
复合材料层,PMMA片这边形成电子设备外壳的外层、PC片这边形成电子设备外壳的内层;所述的复合材料层的总厚度为0.25~3毫米,外层占整个复合材料层厚度的40~60%。本实用新型的电子设备外壳由于外层使用PMMA内层使用PC的复合材料,且外层占整个复合材料厚度的40~60%,是一种刚柔适度的电子设备外壳。
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