一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法,它涉及一种加载模锻成形方法。现有利用高增强相含量的金属基
复合材料生产薄壁零件的方法存在步骤繁琐,机械加工困难、无法实现近净成形,同时现有方法导致废品率高、机械加工成本高问题。本发明中步骤一:制备出增强相含量的金属基复合材料坯料;步骤二:对金属基复合材料坯料进行加热,直至该金属基复合材料坯料软化;步骤三:利用多个主压块对金属基复合材料坯料施压使其被挤压变形形成多个上凸起和多个下凸起;步骤四:再次对金属基复合材料坯料加压,使金属基复合材料坯料形成电子封装零件;步骤五:卸载压力取出电子封装零件。本发明用于制备金属基电子封装薄壁零件。
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