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改善Mg/Ti连接界面性能的方法

746   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:47:20
本发明公开了一种通过设计复合材料中间层而引入SiCp增强相以改善Mg/Ti层界面的方法,涉及一种改善Mg/Ti界面性能的“钛/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/钛”层状材料的制备方法。该方法首先采用半固态搅拌铸造法制备出颗粒均匀分布的SiCp增强铝基复合材料,并随后进行热轧制,得到铝基复合材料组元板,然后对以“钛/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/钛”次序叠放的层合板进行热压并退火。本发明采用工艺简单成本低且板材质量稳定可控的热压法,一方面对组元层金属产生弥散强化和细晶强化效应,使钛、铝之间的变形更加协调,另一方面提高了界面区域的强韧性,显著改善复合板的综合性能。
声明:
“改善Mg/Ti连接界面性能的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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