提供:具有优异的溶剂溶解性、且能得到热膨胀率低、具有优异的阻燃性和耐热性的固化物的新型的氰酸酯化合物以及包含该化合物的树脂组合物等。提供:固化时的固化物能实现剥离强度、玻璃化转变温度、热膨胀率、吸水率和导热率优异的印刷电路板的树脂组合物。提供:能实现固化时的固化物不仅具有高的玻璃化转变温度、低热膨胀性、而且弯曲模量、导热性也优异的印刷电路板的树脂组合物。一种通式(1)所示的氰酸酯化合物。
声明:
“氰酸酯化合物、其制造方法、树脂组合物、固化物、预浸料、密封用材料、纤维增强复合材料、粘接剂、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)