本发明公开了一种高导热电子灌封材料,以重量份计,包括以下组分:硅油20-50份,天然橡胶5-15份,勃姆石2-3份,纳米氮化铝3-6份,催化剂0.5-2.5份,偶联剂1-3份。本发明还公开了好高导热电子灌封材料的制备方法。本发明提供的电子灌封材料稳定性好,导热性能好,耐磨性、耐腐蚀性能大大提高,抗冲击性能优异,且其制备方法简单,成本低。
声明:
“高导热电子灌封复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)