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用于电子产品的复合材料面板

673   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:45:39
本实用新型涉及一种用于电子产品的复合材料面板,其包括面板本体,所述面板本体包括上面板层、下面板层和中间层,所述上面板层和下面板层为热固性纤维层,中间层为热塑性塑料层,所述中间层与上面板层之间通过偶联剂连接,所述中间层与下面板层之间亦通过偶联剂连接;所述面板本体外周向外延伸形成多个凸起部,相邻的两个凸起部之间形成缺口。本实用新型通过合理设置电子产品的面板结构,可以实现电子产品的轻量化和小型化。
声明:
“用于电子产品的复合材料面板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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