本发明提供了一种连续制备陶瓷基
复合材料型材的方法及制备得到的复合型材,所述方法是采用缠绕技术实现对CMC的制备,所述方法是基于液相法(PIP),通过将液相法中的浸渍、交联和烧结三大步骤合为一步,不仅可以得到高质量、高密度的CMC型材,其可以根据最终制备的宏观结构进行调整,部分CMC型材可以作为器件直接应用,部分CMC型材可通过机械切削和连接组成各种复杂器件,实现了一套设备对多种不同结构的具体器件的制备,大大缩短了制备周期,降低了制备成本。
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“连续制备陶瓷基复合材料型材的方法及制备得到的型材” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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