本发明公开了一种抗氧化电子封装用石墨纤维AlSiC
复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061
铝合金95‑100、
氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、纳米碘化亚铜1.5‑1.8、丁烷四酸铈0.5‑0.7、纳米二氧化钛0.4‑0.6、乙醇43‑45。本发明添加了石墨纤维,比SiC单独的点接触提高了散热性;通过使用纳米硼酸镧进行静电纺丝粘附在石墨纤维上,减小了导热的各向异性;通过使用纳米碘化亚铜、丁烷四酸铈、纳米二氧化钛,提高了材料的抗氧化性,减缓老化,还提高了耐热性。
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