本发明公开了一种低介电树脂组合物和低介电树脂金属
复合材料及其制备方法以及IT设备,其中树脂组合物以其重量100%为基准包括:45‑70重量%的主体树脂、20‑45重量%的短切玻璃纤维、1‑3重量%的增韧树脂、0.2‑0.5重量%的未改性的甲基丙烯酸缩水甘油酯、以及0‑10重量%的助剂;所述主体树脂选自PBT树脂和/或PPS树脂;所述短切玻璃纤维在1MHz下的介电常数为4.0‑4.4。在相同的主体树脂成分下,由该低介电树脂组合物制备的低介电树脂材料的介电常数和介电损耗均有明显降低,这将有利于满足金属外壳电子设备对天线通道塑料的使用要求,以改善具有IT设备天线的接收和发出信号的能力。
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“低介电树脂组合物和低介电树脂金属复合材料及其制备方法以及IT设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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