本发明公开了预测导电
复合材料电阻及其响应的可视化数学模型方法,方法包括如下步骤:步骤S1:在Matlab软件中,生成限定尺寸的三维空间(X
0,Y
0,Z
0);步骤S2:在三维空间(X
0,Y
0,Z
0),生成具有一定形状和大小的导电填料;步骤S3:根据微观结构的相关参数及形成原则,设定导电填料的分布边界条件及导电填料的颗粒数量;步骤S4:判断导电填料颗粒数量是否超出预期导电填料颗粒数量,若是,则进入步骤S5;否则返回步骤S1;解决了现有技术无法精确复现复杂微观结构、无法高效完整地统计并呈现导电网络节点分布、无法反映结构设计与材料性能间构效关系的问题。
声明:
“预测导电复合材料电阻及其响应的可视化数学模型方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)