本发明属于高分子材料改性技术领域,提供了一种微胶囊防霉添加助剂、
复合材料及电控元件外壳,其中微胶囊防霉添加助剂,由以下组分构成:芯,所述芯为有机防霉剂,所述有机防霉剂包括三唑类杀菌剂;以及,包覆在所述芯部外的至少一层的包覆层,位于最外层的所述包覆层为直链烷基苯。解决的技术问题主要为以下三个:防霉剂的必要添加量过多;防霉剂在塑料制件中具有较差的分散性;防霉剂注塑过程中容易过热而分解。有益效果主要体现在:防霉剂添加量少,消杀效果好,消杀持续时间长,使用环境容湿度更高。
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