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李宗涛,华南理工大学教授、博导,半导体显示与光通信器件研发国家地方联合工程研究中心副主任,佛山市国星光电股份有限公司技术专家,入选国家级人才计划青年项目,斯坦福全球前2%科学家,广东省青年珠江学者,广东省杰出青年基金获得者。国际电工委员会(IEC)电子元器件质量评定体系(IECQ),WG09工作组召集人,IEC TC47/SC 47E 半导体分立器件分技术委员会中国技术专家。在半导体光电器件制造领域专业期刊发表SCI索引论文90余篇;获国家科技进步二等奖、广东省科技进步一等奖、中国专利优秀奖、广东省专利银奖等。
魏恺文,华中科技大学武汉光电国家研究中心副教授,主要从事金属零件激光增材制造技术、设备及应用研究。近5年主持**局**配套项目、工信部**专项专题任务、航天科技一院**研制项目、**装备发展部**预研项目等各类科研项目10余项,以通讯/第一作者发表SCI论文近30篇,授权发明专利15项,获湖北省技术发明二等奖1项。
西南交通大学副教授,曼彻斯特大学访问学者,重庆大学博士 (师从蒋斌教授),《Journal of Magnesium and Alloys》、《金属学报》及《Advanced Powder Materials》等杂志青年编委。主要从事轻合金室/高温强韧化技术的研究,发表科研论文30余篇,其中一作/通讯论文22篇,撰写专著两本。现主持国家自然科学基金青年项目1项、面上项目1项、四川省国际合作项目2项等。
目前就职于魏桥苏州轻量化研究院,受聘为高级专家,博士就读于加拿大魁北克大学, 期间承担加拿大自然科学工程委员会与加拿大铝业公司重点项目,成功开发了多款耐热铝合金。此后加入苏州大学,加入张海教授团队,参与多款高性能新型铝合金的研发。后又受邀加入加拿大麦吉尔大学,参与主持多项与庞巴迪飞机,普惠航空发动机等公司的前沿项目,解决了复杂形状航空用铝零部件制造困难等问题。目前主要从事原子尺度微合金化,对铝合金的组织和性能进行调控。
高中堂,博士/博士后,副教授,硕导。西安科技大学菁英人才、西安科技大学科技新星,中科院兰化所特聘研究员,获得省部级二等奖2项,主持国家自然科学基金等项目20余项。发表学术论文40余篇,其中SCI论文30余篇,ESI论文2篇,授权专利15项。主要研究方向:1.增材制造(3D打印);2.激光加工强化与再制造;3.精密铸造成型技术。
标题:刘满平
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