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半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构

1034   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:41:01
本实用新型公开了一种半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构,包括横梁和堵头,所述堵头设置于所述横梁的一端或两端,所述横梁的端口位置为腔体结构,包括腔体,所述堵头为嵌入式接头设计,包括接头,所述接头嵌入横梁端口与所述腔体固定连接;所述腔体的数量与所述接头的数量相匹配;所述接头上设有机械连接孔,所述腔体的对应位置上也开有机械连接孔,所述接头与所述腔体通过贯穿机械连接孔的连接件固定连接。本实用新型的连接结构可以达到保证横梁本体与堵头的可靠连接,同时尽可能减少连接件与紧固件数量和重量,保证横梁装配精度,并且易于工艺操作的连接效果。
声明:
“半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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