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PC复合材料卡

733   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:38:02
本实用新型公开了一种PC复合材料卡,包括芯片层和对称设置的两个壳体,所述芯片层水平设置于两个壳体之间,两个所述壳体的边缘通过胶固定粘接,所述壳体包括基层,所述基层的外侧固定粘接有抗折层,所述抗折层远离基层的一侧涂覆有防腐蚀层,所述防腐蚀层远离抗折层的一侧涂覆有防水层,所述防水层远离防腐蚀层的一侧涂覆有耐磨层。本实用新型中通过多层结构的设置,可以有效增强PC卡的耐磨和防腐蚀能力,从而有效保证了PC卡的使用寿命。
声明:
“PC复合材料卡” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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